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等离子体加工过程中尘埃微粒行为的研究

顾琅

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顾琅. 等离子体加工过程中尘埃微粒行为的研究[J]. 力学进展, 1997, 27(1): 56-69. doi: 10.6052/1000-0992-1997-1-J1998-225
引用本文: 顾琅. 等离子体加工过程中尘埃微粒行为的研究[J]. 力学进展, 1997, 27(1): 56-69.doi:10.6052/1000-0992-1997-1-J1998-225

等离子体加工过程中尘埃微粒行为的研究

doi:10.6052/1000-0992-1997-1-J1998-225
  • 摘要:在等离子体加工过程中产生的尘埃微粒是影响半导体集成电路生产质量的关键问题,近年来吸引了不少科学家的注意力.尘埃等离子体已成为等离子体物理中一个重要的前沿分支.本文综述低气压等离子体加工过程中关于尘埃微粒的形成及生长过程、带电机制、作用力、输运特性及尘埃等离子体的强耦合性质等方面的研究进展,并介绍其主要测量手段,观测结果及理论模型

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  • 刊出日期:1997-02-25

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